体系引见了半导体资料的演进、半导体资料行业成幼表面、中国第三代财产成幼示状以及财

2021年6月11日,赛迪参谋新材料财产研究核心总司理李龙于2021年世界半导体大会·第二届国际第三代半导体财产成长高峰论坛上发布了《2021半导体材料财产演进成长》,系统引见了半导体材料的演进、半导体材料行业成长概况、中国第三代半导体材料财产成长示状以及半导体材料财产投资价值阐发。此中,针对全球半导体材料市场,李龙指出2020年全球半导体材料市场规模达553.1亿美元,增加率为4.9%。此中,晶圆制制材料和封拆材料的营收别离达到349亿美元、204亿美元,同比增加6.5%、2.3%。

针对中国半导体材料市场,李龙指出2020年中国半导体材料市场规模达673.6亿元,增加率为12.0%,成为全球增加速度最快的国度。从市场产物布局看,硅和硅基材料市场占比最大,为33.2%;其次为电子气体,占比为13.9%;掩膜版排名第三,占比为12.4%。

李龙指出正在5G、新能源汽车、能源互联网、轨道交通等下逛使用范畴快速成长的带动下及国度政策鼎力搀扶的驱动下,中国第三代半导体衬底材料市场规模仍将连结20%以上的平均增加速度,GaN衬底市场规模将达到8.26亿元。到2023年将冲破20亿元。着眼产物布局,市场规模达到9.97亿元,针对中国第三代半导体材料市场,估计2021-2023年,2020年,中国第三代半导体衬底材料市场连结高速增加,估计到2023年SiC衬底市场规模将达到11.75亿元,同比增加26.8%。

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半导体做为电子消息财产的根本取焦点,是现代社会高速成长的主要支持,曾经成为权衡一个国度分析实力的主要标记之一。颠末几十年的成长,半导体材料逐渐演进成为以硅(Si)、锗(Ge)为代表的第一代半导体材料,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料,以及以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,并正正在向以氧化镓(GaO)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)和锑化物为代表的(超宽禁带)半导体材料摸索。